RTX 5060 vs RTX 5070: O Segredo dos Núcleos Desativados nas GPUs

Quando olhamos para a linha de placas de vídeo da NVIDIA, uma dúvida parece bastante natural: se a GeForce RTX 5060 e a RTX 5070 pertencem à mesma geração Blackwell, por que uma delas é consideravelmente mais poderosa que a outra? A resposta parece simples: a RTX 5070 possui mais núcleos de processamento. Mas isso abre uma pergunta muito mais interessante. Por que existem chips com quantidades diferentes de núcleos? Neste artigo vou esclarecer isso para você.

Uma RTX 5060 é uma RTX 5070 que perdeu alguns núcleos durante a fabricação?

É comum encontrar na internet uma explicação dizendo que, durante a fabricação das GPUs, alguns núcleos podem apresentar defeitos. Em vez de jogar todo o chip fora, o fabricante desativaria as regiões problemáticas e venderia aquele silício como um modelo mais barato.

Essa ideia possui fundamento e está relacionada a processos conhecidos na indústria de semicondutores, como binning e aproveitamento parcial do silício.

Porém, afirmar simplesmente que “uma RTX 5060 é uma RTX 5070 que perdeu alguns núcleos durante a fabricação” seria incorreto. A fabricação de GPUs é muito mais complexa.

E documentos oficiais da própria NVIDIA permitem observar exemplos muito interessantes de como um mesmo projeto de chip pode ser configurado com diferentes quantidades de unidades ativas.

Para entender isso, precisamos começar pelo interior de uma GPU.

RTX 5060 e RTX 5070: as diferenças começam no próprio hardware

A RTX 5060 e a RTX 5070 utilizam a arquitetura NVIDIA Blackwell, mas apresentam configurações bastante diferentes. Segundo as especificações oficiais da NVIDIA:

Característica	RTX 5060	RTX 5070
CUDA Cores	3.840	6.144
Arquitetura	Blackwell	Blackwell
Tensor Cores	5ª geração	5ª geração
Desempenho de IA	614 AI TOPS	988 AI TOPS
RT Cores	4ª geração	4ª geração
Desempenho RT	58 TFLOPS	94 TFLOPS
Boost Clock	2,50 GHz	2,51 GHz
Memória	8 GB GDDR7	12 GB GDDR7
Interface da memória	128 bits	192 bits
TGP	145 W	250 W

Os números são oficiais da NVIDIA.

Um detalhe chama imediatamente a atenção. As frequências máximas das duas GPUs são praticamente iguais: 2,50 GHz na RTX 5060 e 2,51 GHz na RTX 5070.

Portanto, a diferença entre elas não ocorre simplesmente porque a RTX 5070 “funciona mais rápido”. Ela possui mais recursos de processamento trabalhando em paralelo.

A RTX 5070 conta com aproximadamente 60% mais CUDA Cores que a RTX 5060, além de mais memória, interface de memória 50% mais larga e consideravelmente mais capacidade dedicada a ray tracing e inteligência artificial. Isso nos leva ao interior da GPU.

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Uma GPU não é formada apenas por milhares de “cores”

Quando uma especificação informa que uma RTX possui milhares de CUDA Cores, pode surgir a impressão de que existem milhares de pequenos processadores completamente independentes espalhados pelo chip. A organização real é mais estruturada.

Na arquitetura Blackwell, a NVIDIA organiza os recursos de processamento em blocos chamados Streaming Multiprocessors, ou simplesmente SMs.

Segundo o documento técnico oficial da arquitetura RTX Blackwell, um SM contém diferentes tipos de recursos computacionais, incluindo:

• 128 CUDA Cores;
• 1 RT Core de quarta geração;
• 4 Tensor Cores de quinta geração;
• unidades de textura;
• registradores;
• memória compartilhada/cache L1;
• sistemas de escalonamento e controle.

Isso é importante porque ajuda a entender como uma GPU pode ser configurada. Em vez de pensar: “o fabricante desligou alguns CUDA Cores aleatórios” é mais adequado imaginar que existem grandes blocos funcionais organizados hierarquicamente dentro do chip.

Na arquitetura Blackwell, a NVIDIA também utiliza estruturas como: GPC → TPC → SM → CUDA Cores/Tensor Cores/RT Core

Um TPC, por exemplo, incorpora dois SMs nas implementações descritas no documento técnico da NVIDIA.

Essa organização modular é extremamente importante tanto para o funcionamento da GPU quanto para sua fabricação.

Antes da RTX 5060 existir, existe apenas um enorme wafer de silício

O chip de uma placa de vídeo começa sua vida muito antes de aparecer soldado em uma PCB. Tudo começa com o silício altamente purificado.

Esse material é transformado em grandes cristais cilíndricos chamados ingots, que posteriormente são cortados em discos extremamente finos conhecidos como wafers.

A Intel descreve wafers modernos de aproximadamente 300 mm e explica que inúmeros chips são construídos simultaneamente sobre cada um desses discos de silício.

A NVIDIA é uma empresa do tipo fabless: ela projeta seus chips, mas não possui fábricas responsáveis por todas as etapas físicas de produção desses semicondutores. Empresas especializadas, como a TSMC, realizam a fabricação.

A ASML também classifica NVIDIA e AMD como exemplos de empresas fabless, enquanto companhias como TSMC atuam como foundries, fabricando chips projetados por outras empresas.

No caso da arquitetura Blackwell utilizada pela RTX 5070, a NVIDIA informa oficialmente o uso de um processo customizado TSMC 4N.

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O chip é “impresso” várias vezes sobre o wafer

Observe uma fotografia de um wafer pronto e você verá dezenas ou até centenas de pequenos retângulos repetidos. Cada um deles corresponde a um die.

O die é essencialmente o pedaço de silício contendo o circuito integrado que futuramente poderá se transformar em um processador, GPU ou outro dispositivo.

A fabricação não consiste simplesmente em imprimir o desenho do chip sobre o silício uma única vez.

Segundo a ASML, chips modernos são construídos através de centenas de etapas de fabricação, formando sucessivas camadas de estruturas interconectadas. Dependendo da tecnologia, chips modernos podem possuir dezenas e até aproximadamente uma centena de camadas que precisam permanecer alinhadas com precisão nanométrica.

Entre os processos envolvidos estão:

Fotolitografia

Uma camada sensível à luz, chamada photoresist, é aplicada sobre o wafer. Através de sistemas ópticos extremamente sofisticados, padrões são projetados sobre essa camada.

Esses padrões determinam onde diferentes estruturas serão construídas.

Deposição

Materiais extremamente finos são depositados sobre determinadas regiões do wafer.

Implantação de íons

Átomos específicos são introduzidos no silício para modificar suas propriedades elétricas.

Etching

Regiões específicas do material são removidas através de processos químicos ou de plasma.

Metalização

São criadas conexões metálicas responsáveis por interligar bilhões de transistores.

Esses processos são repetidos sucessivamente até formar a estrutura completa do chip. A Intel descreve justamente essa sequência de fotolitografia, implantação iônica, gravação, deposição e interconexões metálicas em seu material sobre fabricação de semicondutores.

Estamos falando de bilhões de transistores

Para ter uma ideia da complexidade, basta observar a RTX 5070.

A NVIDIA informa que o GB205, chip utilizado pela RTX 5070, possui aproximadamente: 31,1 bilhões de transistores em um die de aproximadamente 263 mm² fabricado no processo customizado TSMC 4N.

Trinta e um bilhões de transistores precisam ser produzidos corretamente dentro de uma área menor que muitos selos postais. Isso ajuda a compreender por que a fabricação de semicondutores exige ambientes extremamente controlados.

A ASML explica que até partículas microscópicas de materiais estranhos podem comprometer regiões de um chip, razão pela qual as fábricas utilizam salas limpas com controle rigoroso de partículas, temperatura e qualidade do ar.

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Nem todos os dies de um wafer precisam apresentar exatamente o mesmo comportamento

Mesmo utilizando processos industriais extremamente avançados, fabricar bilhões de estruturas microscópicas não significa que todos os dies de um wafer terão características absolutamente idênticas. Podem existir variações relacionadas ao próprio processo de fabricação.

A documentação técnica da AMD, por exemplo, explica que variações do processo de silício alteram características dos transistores, produzindo diferenças entre dispositivos fabricados. O documento relaciona diretamente essas variações a rendimento, consumo e estratégias de binning. Também podem existir defeitos físicos.

A TSMC mantém sistemas especificamente dedicados à detecção e classificação de defeitos, além de rastrear informações no nível de cada die individual. A empresa registra inclusive dados como posição original no wafer, histórico de fabricação e bin codes.

Portanto, dois chips aparentemente idênticos podem sair da fabricação apresentando diferenças elétricas ou funcionais. É aí que entram os testes.

Cada chip precisa ser testado

Após a fabricação do wafer, os dies passam por testes elétricos.

A Intel descreve uma etapa chamada wafer sort, na qual equipamentos fazem contato com pontos do chip ainda presente no wafer e executam padrões de teste. As respostas do circuito são então comparadas aos resultados esperados.

Depois disso, o wafer é cortado e os dies aprovados podem seguir para encapsulamento. Mas os testes continuam.

Segundo a Intel, depois de encapsulados os processadores passam novamente por avaliações de:

• funcionalidade;
• desempenho;
• consumo de energia.

É nesse processo que aparece um termo bastante importante para nossa história, que é o binning.

A própria Intel descreve que, após os testes finais, processadores com capacidades equivalentes são agrupados em bins.

Afinal, o que é binning?

De forma simplificada, binning é o processo de classificar chips de acordo com características observadas durante os testes.

Essas características podem envolver diferentes fatores, dependendo do produto:

• funcionamento correto;
• frequência máxima estável;
• consumo;
• tensão necessária;
• características térmicas;
• unidades funcionais disponíveis;
• requisitos específicos do produto.

Dois chips fabricados a partir do mesmo projeto podem, portanto, apresentar características ligeiramente diferentes.

A AMD confirma em sua própria documentação a existência de estratégias de power binning e também explica que variações no processo de fabricação afetam características elétricas dos dispositivos. É importante perceber algo: binning não significa necessariamente que o chip possui defeito.

Um chip pode funcionar perfeitamente, mas apresentar características elétricas diferentes de outro.

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E onde entram os núcleos desativados?

Agora chegamos à parte mais interessante. Uma GPU moderna possui enorme quantidade de circuitos organizados em blocos.

Dependendo da arquitetura e da configuração do produto, nem todos esses blocos precisam necessariamente estar habilitados no modelo vendido ao consumidor.

E existe um exemplo oficial extraordinariamente bom dentro da própria RTX 5070.

A RTX 5070 não utiliza todos os recursos da implementação completa do GB205

A própria NVIDIA informa que a implementação completa do GB205 possui:

• 50 SMs;
• 6.400 CUDA Cores;
• 50 RT Cores;
• 200 Tensor Cores;
• 200 unidades de textura;
• 80 ROPs.

Mas observe a RTX 5070 comercial. Ela possui:

• 48 SMs;
• 6.144 CUDA Cores;
• 48 RT Cores;
• 192 Tensor Cores.

Portanto, a RTX 5070 comercial não utiliza a implementação máxima possível do GB205. A diferença corresponde exatamente a 2 SMs e consequentemente 256 CUDA Cores, 2 RT Cores e 8 Tensor Cores a menos que a implementação completa. Isso está documentado oficialmente pela própria NVIDIA.

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Isso significa que toda RTX 5070 possui dois SMs defeituosos?

Não. E essa distinção é fundamental.

A documentação da NVIDIA mostra que a RTX 5070 possui menos unidades habilitadas do que a implementação completa do GB205. Mas ela não afirma que esses dois SMs foram desativados porque estavam defeituosos.

Sem informações internas de fabricação sobre aquele die específico, não podemos saber se determinados blocos foram desativados devido a:

• defeitos localizados;
• estratégia de rendimento;
• características elétricas;
• configuração planejada para aquele produto;
• segmentação da linha;
• outros critérios de fabricação.

Portanto, seria incorreto escrever que “Toda RTX 5070 é um GB205 defeituoso.”. O que os documentos oficiais permitem afirmar é que o GB205 completo possui mais unidades de processamento do que as habilitadas na RTX 5070 comercial.

Essa diferença pode parecer pequena, mas revela exatamente como GPUs podem ser configuradas em níveis diferentes.

RTX 5080 e RTX 5070 Ti mostram isso de maneira ainda mais clara

Existe outro exemplo oficial ainda mais didático.

A RTX 5080 e a RTX 5070 Ti utilizam o mesmo projeto de GPU GB203, segundo a própria NVIDIA. A implementação completa do GB203 possui:

• 84 SMs;
• 10.752 CUDA Cores;
• 84 RT Cores;
• 336 Tensor Cores.

A RTX 5080 utiliza 84 SMs e 10.752 CUDA Cores. Já a RTX 5070 Ti, baseada no mesmo GB203, possui 70 SMs e 8.960 CUDA Cores. A diferença é enorme.

São 14 SMs a menos e 1.792 CUDA Cores a menos.

Esse é um exemplo oficial excelente de como um mesmo projeto de GPU pode servir a produtos de categorias diferentes através de configurações distintas de unidades habilitadas.

Novamente, isso não significa que toda RTX 5070 Ti seja necessariamente uma RTX 5080 que “deu errado”.

O documento apenas demonstra que ambas usam o GB203, porém com configurações diferentes.

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Então a história dos chips parcialmente defeituosos é falsa?

Não. O princípio de aproveitar chips mesmo quando nem toda a sua área funcional pode ser utilizada é perfeitamente compatível com a realidade da fabricação de semicondutores. Mas a história costuma ser simplificada demais.

A versão popular costuma ser: “A fábrica tenta fazer uma RTX 5080. Se alguns núcleos saírem quebrados, ela vira uma RTX 5070.”. A realidade pode envolver diversos fatores.

Um defeito microscópico pode afetar apenas uma região específica de um die.

Se a arquitetura e o projeto permitirem que aquela região seja isolada sem comprometer o restante do circuito, ainda pode existir uma configuração comercial válida para o chip. Isso melhora o aproveitamento do wafer.

Porém, a classificação de produtos não depende exclusivamente de defeitos.

Rendimento, consumo, comportamento elétrico, frequência, configuração comercial e estratégia de produtos também fazem parte desse universo.

A TSMC dedica recursos extensivos justamente à análise de rendimento, defeitos e rastreabilidade individual dos dies.

Por que aproveitar parcialmente um chip é tão importante?

Porque fabricar semicondutores avançados é extremamente caro.

Imagine um wafer contendo dezenas ou centenas de dies.

Se um pequeno defeito localizado obrigasse o fabricante a descartar qualquer chip que não estivesse absolutamente perfeito em todas as suas unidades possíveis, o número de chips comercializáveis poderia diminuir.

O percentual de dies úteis obtidos de um wafer é chamado de yield, ou rendimento.

A TSMC possui sistemas inteiros dedicados à análise e melhoria desse rendimento, investigando padrões de falha, defeitos e dados de testes.

Quanto maior o número de dies aproveitáveis, melhor tende a ser a eficiência econômica do processo.

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Chips maiores também representam um desafio maior

Existe ainda outra questão importante. Quanto maior o die, maior a área de silício ocupada por cada chip no wafer. Isso significa que menos chips cabem em cada wafer.

Além disso, uma área física maior oferece mais oportunidades para que um defeito de fabricação esteja localizado em alguma parte daquele die.

A própria TSMC já destacou historicamente como o tamanho do die influencia a eficiência de aproveitamento dos wafers e como dies maiores ampliam perdas nas regiões periféricas.

Esse é um dos motivos pelos quais rendimento de fabricação é um assunto tão importante na indústria de semicondutores.

Mas a RTX 5060 é uma RTX 5070 com núcleos desligados?

Aqui precisamos ser bastante cuidadosos.

Não existem evidências oficiais que permitam fazer essa afirmação dessa maneira.

A NVIDIA informa oficialmente que a RTX 5070 utiliza o chip GB205.

Já a página pública de especificações da RTX 5060 consultada para este artigo informa sua arquitetura Blackwell, os 3.840 CUDA Cores, memória, clocks e demais características, mas não estabelece que ela seja simplesmente um GB205 da RTX 5070 com unidades desativadas.

Portanto, RTX 5060 e RTX 5070 pertencem à mesma arquitetura Blackwell, mas isso não significa que uma seja simplesmente uma versão defeituosa da outra. Arquitetura e chip físico são conceitos diferentes.

Arquitetura não é a mesma coisa que chip

Blackwell é a arquitetura. GB202, GB203 e GB205 são diferentes implementações físicas dessa arquitetura documentadas pela NVIDIA.

É parecido com uma montadora desenvolver uma mesma família tecnológica de motores, mas produzir versões com diferentes dimensões e capacidades.

A NVIDIA afirma, por exemplo:

• RTX 5090 → GB202;
• RTX 5080 → GB203;
• RTX 5070 Ti → GB203;
• RTX 5070 → GB205.

O próprio fato de RTX 5080 e RTX 5070 Ti compartilharem o GB203 demonstra que um projeto físico de GPU pode ser utilizado em mais de um modelo comercial.

Mas também demonstra por que não podemos simplesmente presumir que todos os modelos da série RTX 50 utilizam exatamente o mesmo die.

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Então por que a RTX 5070 é mais poderosa que a RTX 5060?

Agora a resposta fica muito mais clara. Não existe um único motivo.

A RTX 5070 possui uma configuração de hardware consideravelmente mais robusta.

RTX 5060: 3.840 CUDA Cores

RTX 5070: 6.144 CUDA Cores

Isso oferece à RTX 5070 uma quantidade significativamente maior de recursos para cálculos paralelos.

Mais capacidade para ray tracing

Segundo a NVIDIA, RTX 5060: 58 RT TFLOPS

RTX 5070: 94 RT TFLOPS

As duas utilizam RT Cores de quarta geração, mas a RTX 5070 dispõe de mais capacidade total dedicada ao processamento de ray tracing.

Mais capacidade para inteligência artificial

RTX 5060: 614 AI TOPS

RTX 5070: 988 AI TOPS

Ambas utilizam Tensor Cores de quinta geração, mas novamente a RTX 5070 possui muito mais capacidade total disponível.

Mais memória

RTX 5060: 8 GB GDDR7

RTX 5070: 12 GB GDDR7

Isso pode fazer diferença especialmente em cargas que demandam maior quantidade de VRAM.

Barramento de memória maior

RTX 5060: 128 bits

RTX 5070: 192 bits

A interface mais larga permite à RTX 5070 acessar sua memória através de um subsistema mais amplo.

Maior orçamento energético

O TGP oficial da RTX 5060 é 145 W

Na RTX 5070: 250 W

A RTX 5070 possui, portanto, uma quantidade muito maior de recursos ativos e um orçamento energético compatível com essa configuração.

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Quantidade de CUDA Cores não conta toda a história

Apesar de a quantidade de CUDA Cores ser importante, ela não deve ser utilizada isoladamente para comparar placas de gerações diferentes.

Uma RTX 3060, por exemplo, utiliza arquitetura Ampere. Uma RTX 5060 utiliza Blackwell.

A organização dos SMs, capacidades dos Tensor Cores, RT Cores, caches, memória, instruções disponíveis e outros recursos podem mudar significativamente entre arquiteturas. Na própria Blackwell, a NVIDIA introduziu:

• novos SMs;
• RT Cores de quarta geração;
• Tensor Cores de quinta geração;
• suporte a FP4;
• memória GDDR7;
• novas capacidades para neural rendering;
• DLSS 4;
• Multi Frame Generation.

Portanto, não devemos concluir que 6.000 CUDA Cores de uma geração = 6.000 CUDA Cores de qualquer outra geração.

Comparações diretas funcionam melhor quando a arquitetura e demais características são semelhantes.

Afinal, chips mais baratos podem ter partes desativadas?

Sim. Documentos oficiais da própria NVIDIA mostram GPUs comercializadas com menos SMs e CUDA Cores do que a implementação completa do chip poderia possuir.

O GB205 completo possui 50 SMs e 6.400 CUDA Cores, enquanto a RTX 5070 baseada nele utiliza 48 SMs e 6.144 CUDA Cores. O GB203 completo possui 84 SMs e 10.752 CUDA Cores.

A RTX 5080 utiliza os 84 SMs, enquanto a RTX 5070 Ti utiliza 70 SMs e 8.960 CUDA Cores, mesmo sendo baseada no mesmo GB203.

Isso confirma que diferentes configurações de unidades ativas são uma parte real do desenvolvimento de uma linha de GPUs.

O que não devemos fazer é presumir automaticamente o motivo pelo qual determinado bloco foi desabilitado em cada chip individual.

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Uma GPU inferior não é necessariamente uma GPU “defeituosa”

Essa talvez seja a conclusão mais importante deste artigo. Existem três ideias diferentes que muitas vezes acabam misturadas:

1. Defeitos de fabricação existem

Fabricar bilhões de transistores em escalas nanométricas é extremamente complexo, e fabricantes possuem sofisticados sistemas de detecção de defeitos e análise de rendimento.

2. Chips são classificados após testes

O processo de binning separa dispositivos segundo características verificadas durante os testes. Intel e AMD possuem documentação oficial descrevendo práticas desse tipo.

3. GPUs podem chegar ao mercado com apenas parte da implementação completa habilitada

A própria NVIDIA documenta isso claramente nos chips GB203 e GB205.

O erro acontece quando transformamos essas três informações em uma regra absoluta: “Todo modelo barato existe porque o chip superior saiu defeituoso.”. Isso não pode ser afirmado.

É possível reativar os CUDA Cores desativados?

Não existe um procedimento oficial oferecido pela NVIDIA ao consumidor para transformar uma RTX de determinada categoria em outra através da ativação de SMs desabilitados.

Além disso, não seria possível saber apenas olhando para uma GPU comercial se determinada unidade foi desativada porque não atendia aos requisitos de fabricação ou simplesmente porque aquela é a configuração definida para o produto.

Portanto, comprar uma GPU inferior esperando “desbloquear” unidades para transformá-la em um modelo superior não deve ser considerado uma estratégia de upgrade.

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O mesmo conceito existe em processadores?

Sim. O binning não é exclusivo das placas de vídeo.

A Intel documenta que, após testes finais de funcionalidade, desempenho e energia, processadores com capacidades semelhantes são separados em bins.

A AMD também documenta estratégias de binning relacionadas às variações do processo de silício e às características de consumo dos dispositivos.

Portanto, o conceito geral aparece em diferentes partes da indústria de semicondutores.

Uma maneira simples de visualizar todo o processo

Podemos resumir a fabricação aproximadamente assim:

Projeto da GPU → Projeto físico do chip → Fabricação sobre o wafer → Fotolitografia, deposição, implantação, gravação e metalização → Centenas de etapas de fabricação → Testes dos dies ainda no wafer → Corte do wafer → Encapsulamento dos dies aprovados → Novos testes de funcionamento, consumo e desempenho → Classificação dos chips → Configuração dentro das especificações comerciais → GPU utilizada em produtos como RTX 5060, RTX 5070, RTX 5070 Ti, RTX 5080 etc.

Essa cadeia envolve algumas das tecnologias de fabricação mais sofisticadas existentes atualmente.

Conclusão: por trás de uma RTX existe muito mais do que apenas um número

A diferença entre uma RTX 5060 e uma RTX 5070 não se resume simplesmente a alguns CUDA Cores desligados.

As duas pertencem à arquitetura Blackwell, mas possuem configurações bastante diferentes de processamento, memória, ray tracing, inteligência artificial e consumo.

Ao mesmo tempo, a ideia que deu origem a essa curiosidade possui uma base real bastante interessante.

Durante a fabricação de semicondutores, dies são testados, classificados e avaliados individualmente. Variações de fabricação existem, defeitos podem ocorrer e diferentes configurações de unidades funcionais podem ser utilizadas para criar produtos distintos.

A própria NVIDIA oferece exemplos claros disso.

O GB205 completo possui 6.400 CUDA Cores, mas a RTX 5070 utiliza 6.144.

E o exemplo é ainda mais impressionante no GB203: a RTX 5080 utiliza 10.752 CUDA Cores, enquanto a RTX 5070 Ti, construída a partir do mesmo projeto GB203, utiliza apenas 8.960.

Portanto, a realidade não é simplesmente “chips bons viram placas caras e chips defeituosos viram placas baratas”.

O processo envolve engenharia, rendimento de fabricação, testes, características elétricas, configuração de hardware e definição de produtos.

E talvez seja justamente isso que torne a fabricação de GPUs tão interessante: dentro daquela pequena peça de silício escondida sob o cooler de uma placa de vídeo existem dezenas de bilhões de transistores, produzidos em centenas de etapas e organizados de maneira que diferentes configurações possam dar origem a GPUs com capacidades completamente diferentes.

Quando vemos uma RTX 5060, RTX 5070, RTX 5070 Ti ou RTX 5080 em uma loja, estamos olhando apenas para o resultado final de um dos processos industriais mais complexos já desenvolvidos.

Fontes consultadas

Para este artigo foram priorizadas fontes técnicas e documentos oficiais dos próprios fabricantes e empresas envolvidas na indústria:

• documentação oficial da NVIDIA GeForce RTX 5060;
• documentação oficial da NVIDIA GeForce RTX 5070;
• NVIDIA RTX Blackwell GPU Architecture Whitepaper;
• materiais técnicos da TSMC sobre defeitos, yield e rastreabilidade de dies;
• documentação da Intel sobre fabricação, wafer sort, testes e binning;
• documentação técnica da AMD sobre variações de processo e binning;
• documentação da ASML sobre fotolitografia e fabricação de microchips.

As especificações e exemplos técnicos utilizados no artigo foram conferidos nessas fontes oficiais.

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